測厚儀
品牌：Sumspring三泉中石
測厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質和軟質材料厚度準確測量，分辨率達0.1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產企業、質檢機構等單位。
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測厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質和軟質材料厚度準確測量，分辨率達0.1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產企業、質檢機構等單位。
測試原理
測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
應用范圍
產品名稱
適用范圍
薄膜
用于薄膜、電池隔膜、電容薄膜材料等軟質材料厚度測量。
鋁箔
對金屬箔片等硬質材料厚度測量。
太陽能硅片
接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片上每個點的厚度值。
紙張
通過調節測量頭可完整紙張規定的壓力和面積，完整各種紙張、紙板材料厚度測試。
★彩色大液晶顯示測試結果，及每次測量值、統計值；
★觸摸屏控制，無需借助計算機，主機即可獨立操作，可存儲、查詢測試結果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣；
★配備微型打印機，快速打印每次測量結果及統計大小值、平均值；
★儀器自動保存不少于500組測試結果，隨時查看并打??；
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設備；
★配備專用自動進樣器，可一鍵實現全自動多點測量，人為誤差??；
★測試軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶；
★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸；
★系統程序具備ISP在線升級功能，可提供個性化服務。
技術參數
測量范圍
0-2mm （其他量程可定制）
分辨率
0.1μm
測量速度
10 次/分（可調）
測量壓力
17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積
50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種
進樣步矩
0 ～ 1300 mm(可調)
進樣速度
0 ～ 120 mm/s(可調)
外形尺寸
450mm×340mm×390mm
重量
23kg
環境要求
環境溫度
15℃-50℃
試驗環境
無震動，無電磁干擾
相對濕度
≤80%，無凝露
工作電源
220V,50Hz
標 準
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
配 置
標準配置：測厚儀主機、標準量塊、微型打印機
選用配置：測試軟件、通信電纜、配重砝碼、自動進樣器
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