測厚儀
型號：CHY-S
品牌：Sumspring三泉中石
測厚儀CHY-S主要適用于薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質和軟質材料厚度準確測量。分辨率達1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產企業、質檢機構等單位。
品牌：Sumspring三泉中石
測厚儀CHY-S主要適用于薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質和軟質材料厚度準確測量。分辨率達1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產企業、質檢機構等單位。
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測厚儀CHY-S主要適用于薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質和軟質材料厚度準確測量。分辨率達1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產企業、質檢機構等單位。
測試原理
測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
應用范圍
產品名稱
適用范圍
薄膜
用于薄膜等軟質材料厚度測量
鋁箔
對金屬箔片等硬質材料厚度測量
太陽能硅片
臺式測厚儀接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片各個點的厚度值
紙張
更換測量頭可完成對紙張、紙板厚度的測試
★彩色大液晶顯示測試結果，及每次測量值、統計值；
★觸摸屏控制，無需借助計算機，主機即可獨立操作，可存儲、查詢測試結果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣；
★配備微型打印機，快速打印每次測量結果及統計大小值、平均值；
★儀器自動保存不少于500組測試結果，隨時查看并打印 ；
★測試軟件提供測試結果圖形統計分析，準確直觀地將測試結果展示給用戶 ；
★配備標準RS232接口，方便系統與電腦的外部連接和數據傳輸；
★系統程序具備ISP在線升級功能，可提供個性化服務。
技術參數
測量范圍
0-10mm （其他量程可定制）
分辨率
1μm
測量速度
10次/min（可調）
測量壓力
20±0.5kPa（紙板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積
50mm²（薄膜），200mm²（紙張）1000mm²（紙板）
注：紙板、薄膜、紙張任選一種
外形尺寸
450mm×340mm×450mm (長寬高)
重量
28kg
環境要求
環境溫度
15℃-50℃
相對濕度
≤80%，無凝露
試驗環境
無震動，無電磁干擾
配 置
標準配置：測厚儀主機、打印機選購件：測試軟件、通信電纜
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